pcb 金手指 osp 变色

你所指的是线路板制作中的OSP+插脚镀金工艺的吧。
诚然， 这种情况的确时有发生的。 做了金手指的板， 金手指表面的金极易氧化， 这个也是金手指制作中的一个难点， 你所说的OSP+金手指更是难上加难。
依据我原来的经验， 可以通过以下几个方面来加以改进的：
1、在金手指制作时， 注意控制其金厚，一般在0.2~0.6um之间, 但为了节约成本, 也要注意考虑的.
2、防氧化之前敷一层高温胶于金手指的表面， 减少与OSP线中的药水接触面积。
3、防氧化做完之后， 在15分钟内将其放入到烤箱里面烘150度，5-10分钟。
4、烘完的板子，将金手指在加有盐酸的水中清洗2-5次，注意此时尽量避免盐酸水溅入到OSP面上。
5、再进入烤箱烤50度，10-15分钟即可。
以上只是个人的一些经验， 具体效果怎么样，还得从实际生产中去摸索解决， 在此献丑了。

osp板比化银板的有点

OSP成本比金板低,但是储存条件要求高
从焊接角度说当然是金板

OSP材质的PCB锡膏熔锡后为什么上到QFN底部

答：OSP（有机铜面保护膜）与线路板（PCB）锡膏熔锡后上到QFN底部没有直接的关系。因为QFN（方形扁平无引脚封装）引脚之间的线间距是很小的，应该检查丝印锡膏的网板开口是否误差过大、网板厚度是否太大，丝印力度太小，以上情况都会引起锡膏过量，容易引起线间短路。不知我是否理解你所问的问题？