1、浓度越高越好，不过成本会上去。要看你的腐蚀容器及板子大小：容器最好刚能放下板子，所加的水深1-2cm即可，加入FeCl3使得液体变成深棕色就可以了。
2、常用器件（一般的电阻电容二、三极管）的焊盘内径0.8mm至1mm，外径1.5mm至2mm。
3、条件允许，腐蚀的时候尽量加热，这样速度会成倍提高，你就不需要双手拿着腐蚀的盒子在那不停地摇啊摇了。
4、PCB中线最小0.3mm-0.5mm，如果打印机油墨不好或者油纸、铜板质量不好，线很容易断掉。一般信号线宽0.8mm-1mm，电源线宽1mm--1.5mm。
5、腐蚀一般需要半小时左右，不过与FeCl3浓度和反应液温度有很大关系。我见过最快的速度是不到15秒搞定，需要一大块FeCl3+沸水，呵呵。
大面积覆铜处效果不好一般有两个原因：一是打印机油墨覆盖不均匀，有的地方太浅，腐蚀时哪些地方的铜就会被腐蚀掉，你可以吧油墨换掉或者到其他地方打印；二是转印的问题，温度不够等，可以多转印几次。
上述经验都是本人制板时积累的，希望对你有帮助。
电路板设计
首先你得有一个硬件工程师帮你制作你需要的电路原理图，在画出PCB板，在将软件画出的PCB板图交给PCB制板厂，它会根据你的PCB板图制作出你需要的电路板。
这里的成本有两个，一是：你得找一个设计人员给你做电路板设计，费用得看你电路的复杂程度、是单层板还是多层板而定；一个功能强大、性能稳定的电路板后面肯定有一个优秀的硬件设计工程师。二是：生产电路板所需要的费用，一般可以这样计算，首先你得支出一笔制板开摸费用（100多元吧），因为不能肯定设计人员设计出来的电路板就完全没有错误，你得先做5块样板，如果这五块样板完全达到你设计的要求，就可以批量生产了。批量生产的费用不是很高，一般就几块钱一个板子吧。
本人就是做硬件设计的，有需要的话可以交流下。
PCB板的制作
在PCB的设计中，其实在正式布线前，还要经过许多步骤，以下就是PCB设计的总体流程。 1.系统规格 2.系统功能区块图 3.将系统分割成几个PCB 4.决定使用封装方法和各PCB的大小 5.绘出所有PCB的电路图 6.初步设计的仿真运作 7.PCB上的布局、布线 8.布线厚电路测试 9.建立制作档案 PCB的设计流程分为设计准备、网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出8个步骤。 a)PCB设计准备 b)网表输入 c)规则设置 d)元器件布局 e)布线 f)检查 g)复查 h)设计输出
电路板是怎样做成的
现在的电路板很复杂了，都是电脑绘制加工出来的。比如手机的电路板，是由十几层合在一起的，每层都有线路，层与层之间需要导通的地方，会有电镀导通孔，看起来是一块板，其实很复杂的。如果不是太复杂的电路，自己可以制作单面电路板，先在板上画好需要的线路，用漆描好覆盖，放到三氯化铁溶液中腐蚀后冲洗干净即成。