是置换反应的一个过程，通过氯化铁溶液中的铁离子置换了电路板上的铜离子而完成制作过程。
印刷电路板制作过程原理？
电路板的原理
电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。常见的板层结构包括单层板（Single Layer PCB）、双层板（Double Layer PCB）和多层板（Multi Layer PCB）三种。各组成部分的主要功能如下：
① 焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。
② 过孔：有金属过孔和非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。
③ 安装孔：用于固定电路板。
④ 导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。
⑤ 接插件：用于电路板之间连接的元器件。
⑥ 填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。
⑦ 电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。
⑧ 工作原理：利用板基绝缘材料隔离开表面铜箔导电层，使得电流沿着预先设计好的路线在各种元器件中流动完成诸如做功、放大、衰减、调制、解调、编码等功能。
pcb电路板制作流程与原理？
电路板的工作原理是:基板绝缘材料和导电铜箔表面层分离,使得当前沿预先设计好的线等各种组件的流来完成表演,放大,衰减,调制、解调、编码功能。在PCB的基础上，零件在一边，电线则集中在另一边。因为导体只出现在一边，所以PCB被称为单板。多层板、多层电线之间必须有适当的电路连接，电路之间的桥称为导孔(通孔)，在两层之间。电路板设计的过程可以分为以下四个步骤：
（1）电路原理图设计—电路原理图设计主要是用DXP Protel原理图编辑器绘制原理图。
（2）生成的Web表单-Web报告是在每个报告中显示电路原理和组件之间的链接，它是通过网络的电路原理图连接电路原理图设计和电路板设计的桥梁和链接。报表可以快速找到组件之间的连接，从而为PCB设计的后面提供方便。
（3）印刷电路板设计，印刷电路板设计通常称为PCB设计，它是将电路原理图转换成最终形式，这部分设计是电路原理图设计有很大难度，我们可以Protel DXP强大的设计功能可以在此部分设计中完成。
（4）生成印刷电路板表。印刷电路板设计完成后，需要生成各种报告，例如生成引脚声明，电路板信息报告，网络状态报告，最后打印出印刷电路板。
怎样的常用电器的电路板，可以自制成为功放板？
电路板最常用的就是覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。功放板也是电路板的一种，所以没什么选择，就这一种。
你有钱还可以用银板来蚀刻电路，蛋疼的话也可以玩飞线……主要因素还是在于芯片、布局和调试，电路怎么样只是一个十分次要的因素。
线路板的制作流程？
PCB的结构和各类不同，其制造流程也会有很大不同。以手机内常用的六层高密度互连板（HDI板）为例：开料——3、4层内层图形转移——2、5层层压——钻机械埋孔——孔金属化——电镀铜——2、5层内层图形转移——1、6层层压——钻激光孔——钻机械通孔——电镀——外层图形转——阻焊印刷——字符印刷——外形加工等等。这只是一个大体的流程，具体的每一道流程中又包含着许多步流程，所以制作工艺是非常复杂的。流程很长。通常板子结构越复杂的流程就越长，板子越简单的，流程就越短。像多阶HDI板就比以上要长得多，还有什么电镀后铣孔边呀，金手指呀，还有软硬结合板就更复杂了。
PCB工厂里很少有人能通晓全流程的，知道的，也只是大体上知道。都一个人只负责某一段的流程。若是要搞懂的话，非得投身到具体工作中去几年才行。