1. mems机械
MEMS传感器的6大种类简介
以下直接介绍MEMS传感器的几个类型及工作原理介绍，MEMS传感器即微机电系统是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿研究领域，与传统的传感器相比，它具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高、适于批量化生产、易于集成和实现智能化的特点。同时在微米量级的特征尺寸使得它可以完成某些传统机械传感器所不能实现的功能。
1、MEMS压力传感器
微机械压力传感器是微机械技术中最成熟、最早开始产业化的产品。从信号检测方式来看，压阻式和电容式两类，压阻式压力传感器的精度可达0.05%～0.01%,年稳定性达0.1%/F.S，温度误差为0.0002%,耐压可达几百兆帕,过压保护范围可达传感器量程的20倍以上,并能进行大范围下的全温补偿。现阶段微机械压力传感器的主要发展方向有以下几个方面。
(1)将敏感元件与信号处理、校准、补偿、微控制器等进行单片集成，研制智能化的压力传感器。
(2)进一步提高压力传感器的灵敏度，实现低量程的微压传感器。
(3)提高工作温度，研制高低温压力传感器。
2、MEMS加速度传感器
MEMS加速度传感器是继微压力传感器之后第二个进入市场的微机械传感器。其主要类型有压阻式、电容式、力平衡式和谐振式。
3、MEMS陀螺传感器
角速度一般是用陀螺仪来进行测量的。传统的陀螺仪是利用高速转动的物体具有保持其角动量的特性来测量角速度的。这种陀螺仪的精度很高，但它的结构复杂使用寿命短成本高，一般仅用于导航方面，而难以在一般的运动控制系统中应用。
4、MESM流量传感器
MEMS流量传感器不仅外形尺寸小，能达到很低的测量量级而且死区容量小，响应时间短，适合于微流体的精密测量和控制。国内外研究的微流量传感器依据工作原理可分为热式（包括热传导式和热飞行时间式）、机械式和谐振式3种。
5、MEMS气体传感器
根据制作材料的不同，微气敏传感器分为硅基气敏传感器和硅微气敏传感器。其中前者以硅为衬底，敏感层为非硅材料，是当前微气敏传感器的主流。微气体传感器可满足人们对气敏传感器集成化、智能化、多功能化等要求。例如许多气敏传感器的敏感性能和工作温度密切相关，因而要同时制作加热元件和温度探测元件，以监测和控制温度。
6、MEMS温度传感器
MEMS传感器与传统的传感器相比，具有体积小、重量轻的特点，其固有热容量仅为10J/K～10J/K，使其在温度测量方面具有传统温度传感器不可比拟的优势。开发了1种硅/二氧化硅双层微悬臂梁温度传感器。
2. 微电子机械系统(MEMS)
氙气的最新用途是用在电子芯片制造业，也是目前氙需求增长及对氙投机买卖的最重要原因，几家大型芯片制造商正使用氙气等离子蚀刻，主要用于微电子机械系统（ MEMS ）的制造。
MEMS设备可将微电子和微机械集成为一个整体，能在一块芯片上制作更复杂及功效更强的电路。
这种技术从根本上把电脑芯片（处理数据）和传感器（收集数据）结合到一个元件上，可以批量生产，这种芯片的潜在用途不可限量，氙气蚀刻工艺就由一些半导体制造商用于生产这种超级芯片.
3. MEMS工程
是指：中国兵器工业第二一四研究所（又名华东光电集成器件研究所）。
1979年始建于安徽蚌埠，2009年在江苏苏州设立研发中心。214所是兵器工业集团所属唯一的微电子专业研究所，是国家军用微电子技术骨干研究所，国家重点保军单位和统筹建设单位。
214所主要从事半导体集成电路与系统级芯片、硅基MEMS器件与组件、光电器件与组件、混合集成电路与微小型电子信息系统、微波/毫米波器件与组件、先进封装与3D集成微系统、军用电子元器件可靠性技术等领域的研究开发、生产制造和技术服务，其中高动态、抗高过载技术独具特色。40年来，214所先后获得各类科技成果600余项，其中国家级成果6项（含国家科技进步特等奖1项），省部级成果180余项，专利授权255项。
214所占地约420亩，科研生产建筑面积约9万平方米，建有国内先进的6英寸0.5µm军用半导体集成电路生产线、6英寸体硅MEMS器件生产线等六大工艺平台。专业技术人才占比60%以上，其中高级工程师及以上科技骨干人才240余名，硕士及以上学历人才200余名。
4. MEMS加工工艺
制作的难度太大。
主要是因为在目前的MEMS工艺基础上，传感器从设计到量产需耗费大量的精力，想要加快MEMS传感器的量产速度，需要业界找到加速MEMS开发的方式。在某种程度上，传感器的量产难度甚至超造“芯”。希望我的回答能够帮助到你。
5. MEMS产品
美新半导体(MEMSIC)是全球领先的惯性MEMS传感器及解决方案提供商，美新的技术使现实世界和数字世界相联接，并通过感知物理世界的位移和运动变化，为人们提供更加智能、可靠和安全的科技体验。美新于1999年成立，目前总部位于中国天津，在美国圣何塞和中国无锡、上海、深圳、台北设有研发机构，在中国无锡、上海拥有制造和封测工厂，销售及技术支持网络遍及亚太，北美，欧洲，非洲和中东等地区。
美新于2007年在NASDAQ上市，是全球第一家MEMS上市公司；
2019年12月底，从华灿光电拆分成立总部于天津的美新半导体（天津）有限公司；
2020年，美新获得mCube独家授权其所有惯性传感器芯片技术，全面布局电容式加速度计和陀螺仪领域。
美新原创开发了基于标准CMOS流程的微机电系统和全球领先的制造工艺和测试技术，成功研发出30多种型号的加速度传感器、磁传感器等产品。
美新的产品以工业/汽车市场的可靠性要求作为设计标准，其已广泛应用于智能手机及消费电子、loT设备、汽车安全系统和工业类产品等多个领域。截止到2019年底，美新的加速度传感器和磁传感器累计出货超过17亿颗。
美新作为少数实现高端MEMS器件及系统产品大规模产业化生产的公司之一，已在MEMS传感器领域积累了深厚的技术和经验，并致力于在霍尔传感器等领域不断扩充和丰富产品线，为客户提供更丰富的MEMS产品、优化的解决方案、应用支持以及创新的算法应用。